ベトナム新工場 竣工式

2019.12.27

2019年12月25日 ベトナム新工場が完成し、当社代表取締役社長森下が出席し竣工式が執り行われました。

延床面積約5800㎡の建屋で生産能力の引き上げと生産の効率化を図り、継続する半導体市場の成長に対応して参ります。